工业用红胶是一种广泛应用于电子元器件固定和保护的胶粘剂。

1.主要用于将电子元件牢固地粘贴在印刷电路板 PCB 表面，防止其掉落。

2.红胶具有多种特性，包括粘度、流动性、温度特性和润湿特性等。

-固态底部填充胶是一种特殊改性热塑性聚氨酯材料，具有优异的韧性、绝缘性能好、耐受高低温能力强。材料中添加了特种填料用以提高熔化时的流动性，可用于芯片元器件保护及加固，减缓外来物理冲击、高低温冲击时分散应力，提高可靠性，也可用于手提电脑、基站服务器等芯片填充以及新能源汽车中控屏、pos 机芯片加固。

-芯片级底部填充胶是一款改性高纯度环氧胶粘剂，具有高体积电阻率、高弯曲模量及强度、高 TG 低离子含量和极小间隙的填充效果，应用于 CSP 芯片封装及晶圆粘接等领域，可用于 CSP 芯片封装以及晶片的固定粘接。

-板级底部填充胶主要应用于 CSP 或 BGA 芯片填充，透过毛细流动作用形成均匀一致且无空洞的底部填充层，分散由温度冲击和物理冲击引起的应力，提高组件在弯曲、震动、跌落或高低温循环时的可靠性。

-Type-C 填充胶是一种单组份的环氧树脂胶粘剂，具有良好的流动性、无析出、固化速度较快，对金属、陶瓷等具有很好的粘接性能，适用于芯片封边、Type-C 公座密封防水等。

-丙烯酸酯AB胶属于新一代改性丙烯酸酯胶粘剂，又名冷焊胶、结构胶，在常温25摄氏度下能迅速固化，使用方便、快捷、经济实用，固化后对各种材料的粘接强度高。适合玻璃、水晶、亚克力、瓷器、工艺品、透明塑胶、眼镜、仪表、电器、电子、金属、体育器材等产品的制造与修复。

-PUR热熔胶为湿气固化反应型聚氨酯热熔胶，其粘接性和韧性可调节，并有着优异的粘接强度、 耐温性、耐化学腐蚀性和耐老化性。广泛应用于电子数码产品、移动通信产品、包装、木材加工、汽车、纺织、机电、航空航天等领域。

-音圈马达胶列是一款低温固化环氧树脂胶粘剂。本品具有良好的流平性、高粘接强度、极低析出、高耐湿热，且对不同材料有很好的粘接性。双重固化胶SCT 23系列是一款可UV初固定位，加热或湿气完全固化的高强度、高韧性胶粘剂，具有高可靠性、耐跌落等特性。主要可用于音圈马达VCM结构粘接、微型马达和麦拉片粘接等。

-UV+热固双重固化胶，是一种单组份改性丙烯酸酯胶粘剂，在紫外光UV下激活后看快速初固，然后升温加热完全固化。具有优异的粘接性能和兼容性，针对芯片、元器件、LCP、PET、PC 、PVC和金属材料等密封、防潮、绝缘、保护与固定。

其他更多工业用红胶产品，请见下期。